低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)導者Nordic Semiconductor宣布第四代低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy)系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品nRF54系列增添重要成員——nRF54L系列。該系列繼承了自2015年推出以來已向數(shù)千名滿意客戶交付了數(shù)十億個SoC產(chǎn)品的nRF52系列。
nRF54L15是nRF54L系列中的首款SoC產(chǎn)品,非常適合下一代無線物聯(lián)網(wǎng)應用。該SoC瞄準醫(yī)療/保健、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、PC配件、遙控器、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應用。nRF54L系列與最近發(fā)布的nRF54H系列相輔相成。nRF54L具有從大批量產(chǎn)品到更先進設(shè)備的廣泛適用性,而nRF54H系列為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供前所未有的卓越處理能力和大容量存儲器。
Nordic首席執(zhí)行官Svenn-Tore Larsen表示:
nRF54L系列鞏固了Nordic作為全球領(lǐng)先的低功耗藍牙企業(yè)和全面低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導者的地位。我們擁有全球首屈一指的低功耗無線工程技術(shù)團隊,在堅定不移的研發(fā)投入支持下,Nordic再次重新定義了這項技術(shù)的可能性。新產(chǎn)品系列可讓成千上萬的客戶顯著提高終端產(chǎn)品的性能并延長電池壽命,同時實現(xiàn)更創(chuàng)新的設(shè)計。
nRF54L系列采用全新的硬件架構(gòu),使用臺積電22ULL? (22 nm)工藝技術(shù)制造,而nRF54H系列則采用GlobalFoundries 22FDX? (22 nm)工藝。通過投資兩家晶圓供應商,Nordic提高了供應鏈的靈活性。
Nordic銷售與營銷執(zhí)行副總裁Geir Langeland表示:
我們從新冠疫情的挑戰(zhàn)中明白了一個寶貴的啟示。通過戰(zhàn)略性利用位于不同地區(qū)的兩家不同的制造工廠,我們致力于加強供應鏈多元化,最終為客戶實現(xiàn)最大利益及降低風險。
1、出色的處理能力和效率
nRF54L15 SoC采用運行頻率為128 MHz 的Arm? Cortex?-M33處理器,其處理能力是nRF52840 SoC的兩倍,同時降低了功耗。1.5 MB 非易失性存儲器和 256 KB RAM 為處理提供支持,足以同時運行多個協(xié)議。
Nordic產(chǎn)品管理執(zhí)行副總裁Kjetil Holstad表示:
我們的nRF52系列SoC是全球熱賣的低功耗藍牙器件,現(xiàn)在是時候再次提升其性能,以滿足當今和未來的應用需求了。nRF54L15符合現(xiàn)代低功耗藍牙SoC的期望要求,不僅具有更高的性能和內(nèi)存,還有更低的功耗,是滿足客戶未來需求的理想選擇。
2、為下一代物聯(lián)網(wǎng)提供先進的安全性
鑒于物聯(lián)網(wǎng)安全性的重要性日益增加,nRF54L15 SoC集成了先進的硬件和軟件安全功能,確保為下一代物聯(lián)網(wǎng)做好準備。它專為PSA認證3級而設(shè)計,這是PSA認證物聯(lián)網(wǎng)安全標準的最高級別。這款SoC提供安全啟動、安全固件更新和安全存儲等安全服務。其集成的篡改傳感器可以檢測攻擊并采取保護措施,而加密加速器則可以抵御側(cè)信道攻擊。
3、世界一流的多協(xié)議無線電
nRF54L15具有世界一流的多協(xié)議無線電,可提供高達+8 dBm的TX功率(增量為1 dB)和-98 dBm的RX靈敏度,支持1 Mbps低功耗藍牙。該無線電包括適用于2.4 GHz專有協(xié)議的全新4 Mbps數(shù)據(jù)速率選項,具有更高的吞吐量、效率,以及低延遲。它支持全部藍牙5.4功能、藍牙Mesh、Thread和Matter。這款無線電還支持未來的藍牙規(guī)范更新。
與nRF52系列相比,nRF54L15的TX和RX無線電功耗明顯降低。例如,與nRF52840 SoC相比,nRF54L15的無線電RX電流減半(使用1.8 V DC電源運行),從而節(jié)省了大量能源,并允許使用更緊湊的電池或延長電池壽命。
4、更多節(jié)能功能
新的全局實時時鐘(RTC)外設(shè)可進一步節(jié)能,它可以將SoC從最深的睡眠模式中喚醒,不用搭配外部RTC,并顯著降低長時間睡眠應用的功耗,此項功能可使某些產(chǎn)品的電池壽命長達數(shù)年。
5、超緊湊封裝
Nordic現(xiàn)已提供nRF54L15樣品,采用6 x 6 mm QFN封裝,具有31個GPIO。該SoC還提供兩種超緊湊型2.4 x 2.2 mm晶圓級芯片封裝(WLCSP),分別具有32個GPIO(300 μm間距)和14個GPIO(350 μm間距)。這些WLCSP封裝產(chǎn)品的體積相比nRF52840 WLCSP產(chǎn)品減小50%以上,因此適用于有嚴格尺寸限制的設(shè)計。
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